[实用新型]一种倒装发光二极管芯片及其应用的背板、显示面板有效
| 申请号： | 202023279873.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213878130U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李小丁 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰中科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/44;H01L33/38;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林凡燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种倒装发光二极管芯片及其应用的背板、显示面板，包括：衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；发光层，位于所述衬底的所述第二表面上；出光膜层，位于所述衬底的所述第一表面上，所述出光膜层的折射率小于所述衬底的折射率；其中，所述发光层包括第一半导体层，有源层和第二半导体层，所述有源层位于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间，所述有源层包括交替生长的阱层和垒层，所述阱层和所述垒层的总层数为20‑30，所述阱层的厚度等于所述垒层的厚度。本实用新型提出的倒装发光二极管芯片可以提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 芯片 及其 应用 背板 显示 面板 | ||
【主权项】：
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