[实用新型]一种多功能晶圆传输机构有效
| 申请号： | 202023280071.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213716867U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;周乾;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能晶圆传输机构，涉及到半导体技术领域，包括中央导片区域、垂直导片机构、入货窗口备载区、第一承载传递区和第二承载传递区，垂直导片机构设于中央导片区域内，第一承载传递区设于中央导片区域的一侧，第二承载传递区设于中央导片区域的另一侧，入货窗口备载区设于中央导片区域的一端，入货窗口备载区包括框体、线性机器人、传递平台和衔接平台，框体内设有至少两个传递平台，传递平台的一侧依次设有一线性机器人和一衔接平台。其整体能够使晶圆传输效率的提升，进而构成提升与加强批量晶圆负载的能力，大幅提升半导体湿法工艺设备的执行工艺的稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 传输 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
