[实用新型]一种微孔集流体电极结构有效
申请号: | 202023281336.X | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN215418232U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 何东;刘云峰;吴骐;张伟;王洋洋 | 申请(专利权)人: | 中船重工黄冈水中装备动力有限公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/80;H01M50/531 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 赵泽夏 |
地址: | 438000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种微孔集流体电极结构,包括:所述集流体上开设有若干微孔组,所述外涂层填充所述微孔组并覆盖所述集流体外表面。本实用新型在集流体上开设若干微孔,降低了集流体重量与体积,有利于提供电极的质量比能与体积比能量,另一方面也使得集流体正方面物料联通,使正负面一体化,提高物料与集流体的吸附力同时,也保证了正负面物料性能的一致性,提高了电池的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 微孔 流体 电极 结构 | ||
【主权项】:
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