[实用新型]一种微孔集流体电极结构有效

专利信息
申请号: 202023281336.X 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN215418232U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 何东;刘云峰;吴骐;张伟;王洋洋 申请(专利权)人: 中船重工黄冈水中装备动力有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/80;H01M50/531
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 赵泽夏
地址: 438000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种微孔集流体电极结构,包括:所述集流体上开设有若干微孔组,所述外涂层填充所述微孔组并覆盖所述集流体外表面。本实用新型在集流体上开设若干微孔,降低了集流体重量与体积,有利于提供电极的质量比能与体积比能量,另一方面也使得集流体正方面物料联通,使正负面一体化,提高物料与集流体的吸附力同时,也保证了正负面物料性能的一致性,提高了电池的性能。
搜索关键词: 一种 微孔 流体 电极 结构
【主权项】:
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