[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202023286469.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214068729U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林仕强;万垂铭;朱文敏;徐波;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，LED封装结构包括基板、LED芯片、透明胶层、白胶层、黑胶层；所述LED芯片设置在所述基板上；所述透明胶层铺设在所述基板上，且包覆在所述LED芯片上；所述透明胶层用于发散所述LED芯片发出的光线；所述白胶层围绕设置在所述透明胶层外，用于反射被发散到所述白胶层上的光线；所述黑胶层围绕设置在所述白胶层外，用于吸收周围其他LED芯片发出的光线；本实用新型能够增大采用了黑胶封装的LED的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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