[实用新型]一种印制电路板的快速散热装置有效

专利信息
申请号: 202023286986.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214757058U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 张恩庚;张博 申请(专利权)人: 安徽佳宸电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其是一种印制电路板的快速散热装置,包括两块安装板,所述安装板的两端均设置有安装件,所述安装板的底端均通过支撑架支撑,两块所述安装板相邻一侧且相互远离一端均倾斜安装有输热管,两根所述输热管之间通过密封伸缩件连通,所述密封伸缩件包括水平密封滑动插装在两根输热管内部之间的连通管,所述连通管的上下端均开设有限位槽,所述限位槽对应位置的输热管内壁上均安装有限位条,所述限位条滑动插装在相邻限位槽内部,所述输热管对应位置的安装板外侧均安装有引风管,所述引风管与相邻输热管内部连通。本实用新型具有快速散热的效果,有效确保了印制电路板上元器件工作的温度。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 快速 散热 装置
【主权项】:
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