[实用新型]闪烁体阵列的影像校准自动封装装置有效

专利信息
申请号: 202023287809.7 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214409315U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 秦海明;江亚林;王新佳;曾榆斌;陈筱;姚光华 申请(专利权)人: 宁波虔东科浩光电科技有限公司
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20;B07C5/36;B07C5/34
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 陈丹丹
地址: 315201 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种闪烁体阵列的影像校核自动封装装置,包括:基座、影像识别单元、控制单元、机械手和灌胶夹具,先利用影像识别单元对闪烁体基元进行质量筛选,筛除掉不合格的闪烁体基元;再基于影像识别单元结合机械手将多个闪烁体基元呈阵列结构排布在所述基座上;然后利用影像识别单元对各个闪烁体基元的位置进行校准;最后再利用灌胶夹具进行闪烁体阵列的封装、灌胶。相对常规技术,本实用新型可以实现闪烁体基元的质量筛选、阵列的自动排布和位置校核,进一步结构灌胶夹具实现封装和灌胶,大大提高闪烁体基元的位置精度,提高闪烁体阵列生产的自动化程度和生产效率。
搜索关键词: 闪烁 阵列 影像 校准 自动 封装 装置
【主权项】:
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