[实用新型]规整装置有效
| 申请号： | 202023288038.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214279932U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 温权锋;李欢;黄果果;马国东;周艳灵;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光伏装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孔祥丹 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种规整装置，包括储料件、第一规整机构以及第二规整机构。储料件具有用于收容待规整产品的收容空间以及位于收容空间侧部的第一限位件以及第二限位件，且第一限位件与收容空间正对的端面和第二限位件与收容空间正对的端面不平行。第一规整机构的输出部与收容空间正对，第一规整机构用于推压待规整产品以使得待规整产品与第一限位件抵接。第二规整机构的输出部与收容空间正对，第二规整机构用于推压待规整产品以使得待规整产品与第二限位件抵接。通过第一规整机构与第二规整机构对待规整产品进行规整，以使待规整产品于两侧整齐堆叠，即可实现待规整产品所有的侧面皆整齐一致，同时无需人工操作，节约人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 规整 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
