[实用新型]一种晶圆激光加工装置有效
| 申请号： | 202023288615.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214815772U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张伟;熊胜亮;柳啸;陈畅;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘华松 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于激光加工技术领域，涉及一种晶圆激光加工装置，包括机架以及安装在机架上的校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置，还包括安装在机架上的座体以及安装在座体上的运动平台、激光加工组件和料盒升降机构。该晶圆激光加工装置通过采用多轴机器人，并将运动平台、激光加工组件、料盒升降机构、校正机构、支撑机构、涂胶清洗装置、多轴机器人和缓存装置等零部件围绕多轴机器人设置，并根据该晶圆激光加工装置的工作流程合理排布各零部件的位置，整体上确保了该晶圆激光加工装置的结构比较简单紧凑，以及搬运速度得到提升，生产步骤得到简化，利于提高生产效率和产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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