[实用新型]改善粘接性能的发光器件

摘要

本实用新型提供一种改善粘接性能的发光器件，其包括：PCB基板、发光芯片、内环氧树脂胶体以及外环氧树脂胶体；所述发光芯片集成于所述PCB基板的一面上，并通过金属导线与所述PCB基板互连，所述发光芯片由所述内环氧树脂胶体进行封装，所述外环氧树脂胶体覆盖于所述内环氧树脂胶体上，所述外环氧树脂胶体与所述发光芯片相对的区域开设有出光通道，所述外环氧树脂胶体与内环氧树脂胶体之间设置有粘结层。本实用新型通过在内环氧树脂胶体上喷涂或者刷涂粘结层，进而增加内环氧树脂胶体与外环氧树脂胶体之间的结合力，克服了现有技术中外胶体与一次模压的内胶体粘接力较差的问题，提高了发光器件的整体性能。