[实用新型]一种热敏电阻立式铺放装盘机有效

专利信息
申请号: 202023298730.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214988142U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 祝惠宇;祝靖宇;陈富林;祝学昌 申请(专利权)人: 无锡市开元电子有限公司
主分类号: B65G27/18 分类号: B65G27/18;B65G57/03;B65G47/248;B65G47/24
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 向文
地址: 214112 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种热敏电阻立式铺放装盘机,包括振动送料机构、堆料机构、翻转机构、十字滑台机构和料盘,所述振动送料机构包括送料平台和设置于送料平台上的送料机,所述送料机包括振动盘和输料通道,所述堆料机构包括堆码支撑板、设置于堆码支撑板上的若干堆码盘、堆码底座和位于堆码底座上的转盘,所述转盘上设置有若干微型电机,所述微型电机上设置有与堆码盘底部连通的堆料圆筒,所述堆料圆筒包括固定部和放料部。本实用新型不但实现了对于热敏电阻的自动化立式铺放装盘,而且因为所有的热敏电阻均是通过振动送料机构的振动定向以及堆料圆筒的限制,所以保证了热敏电阻在料盘内的立式铺放一致性,提升了装盘效果。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 立式 铺放装盘机
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