[实用新型]一种气压自动校准设备的温度压力调节系统有效

专利信息
申请号: 202023299197.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213657924U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 刘宏;章于道;刘伟祎 申请(专利权)人: 江阴市赛贝克半导体科技有限公司
主分类号: G01D18/00 分类号: G01D18/00;F25B21/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 吴芳
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统,所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器,所述空腔由至少四个侧壁围成,所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元,所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热,所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵,所述散热系统与所述侧壁接触,所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本实用新型提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。
搜索关键词: 一种 气压 自动 校准 设备 温度 压力 调节 系统
【主权项】:
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