[实用新型]具有提高散热性能的电感封装体有效
| 申请号： | 202023299495.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213815751U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 彭建军 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01F27/08 | 分类号： | H01F27/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新技术产业开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体和导热层，所述封装体内具有至少一电感，所述电感的两个电极延伸至所述封装体的外部，所述导热层与所述电感的表面贴合，所述导热层延伸至封装体的外部。通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提高 散热 性能 电感 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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