[实用新型]一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置有效
| 申请号： | 202023303377.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214552933U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李冬明;殷金虎;殷泼淸;李虎宝 | 申请（专利权）人： | 江阴市化学试剂厂有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/20 | 分类号： | B01F7/20;B01F15/02;B01F15/00 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214420 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种半导体芯片用镍银腐蚀液混合装置，包含有第一框体，所述第一框体的上表面滑动连接有筒体，所述筒体的顶部设置有第一盖体，所述第一盖体的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿第一盖体的内侧壁且焊接有第一固定杆，所述第一固定杆的底部通过第一轴承转动连接于筒体的内部底壁，所述第一固定杆的内侧壁依次等距贯穿有三个第一搅拌页，在使用本装置时，将需要先进行搅拌的几种原料放入在其中一个箱体中进行搅拌，当搅拌结束后，通过第一把手向上拉动第三固定杆，搅拌好的原料通过第二框体进入到筒体中，实现了将不同的原料进行搅拌，充分发挥腐蚀液的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 用镍银 腐蚀 混合 装置 | ||
【主权项】：
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