[实用新型]一种电感模块焊锡组装定位夹具有效
| 申请号： | 202023304820.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214255014U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张国平 | 申请（专利权）人： | 磁电实业（罗定）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 527200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电感模块焊锡组装定位夹具，用于电感模块和接线模块的焊接，所述电感模块引出有多个电线，所述接线模块引出有多个引脚焊盘，所述电感模块焊锡组装定位夹具包括底板以及设置于底板上的电感模块定位块、第一快压头、第二快压头、转动夹持块和接线模块定位装置，所述电感模块定位块和所述接线模块定位装置并列设置于所述底板上，所述第一快压头和所述转动夹持块分别设置于所述电感模块定位块的两个侧部。本实用新型用于解决现有电感模块焊接组装存在焊锡污染和短路风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 模块 焊锡 组装 定位 夹具 | ||
【主权项】：
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