[实用新型]一种方便使用的半导体元件表面电镀装置有效

专利信息
申请号: 202023305136.3 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214088706U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 陈少尉;朱东辉 申请(专利权)人: 广东超导电子有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/06
代理公司: 北京快易权知识产权代理有限公司 11660 代理人: 衣秀丽
地址: 522000 广东省揭阳市揭东区玉滘镇桥头村铁*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种方便使用的半导体元件表面电镀装置,包括电镀固定台,电镀固定台顶部左右两侧对称固定有支撑板,两组支撑板顶部固定有电镀安装箱,电镀安装箱内腔水平设置有转动丝杆,右侧支撑板外侧板固定有电机安装板,电机安装板顶部安装有伺服电机,转动丝杆右侧贯穿电镀安装箱右端侧板并和伺服电机输出端相套接,转动丝杆外壁螺接均匀套设有移动滑块,每组移动滑块底部均固定有电动伸缩杆并贯穿电镀安装箱底端侧板,电动伸缩杆底部伸缩端固定有电镀机,电镀机底部安装套接有电镀头,本实用新型装置通过第一转杆和第二转杆带动顶部的每组电镀加工座同步转动,进而对半导体元件的电镀位置进行调整。
搜索关键词: 一种 方便 使用 半导体 元件 表面 电镀 装置
【主权项】:
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