[实用新型]音圈骨架的热压贴合机构有效
| 申请号： | 202023308196.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213991010U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王海忠;莫仁凯;何大科 | 申请（专利权）人： | 惠州市东仁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/04 | 分类号： | H04R9/04;H04R31/00;H04R9/06 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种音圈骨架的热压贴合机构，包括安装板、气缸、滑块、发热块固定板、设于所述发热块固定板下端的发热块、与所述发热块连接的发热管、设于所述发热管下侧的真空吸附管，以及与所述真空吸附管连接的转动电机，所述发热管设于所述发热块的中部。上述音圈骨架的热压贴合机构，使用时，气缸向下推动滑块，使得发热块固定板上的发热块移动至产品的加工位置，其中，真空吸附管将膜片从膜片移料机构吸附上来，并形成管状，转动电机带动膜片转动，发热块通过发热管加热，进而使得发热块能够使得转动的膜片热成型，实现自动化使薄片材料变为音圈骨架的形状，相较于酒精或者胶粘的方式，减少了添加酒精或者胶水的工序，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 骨架 热压 贴合 机构 | ||
【主权项】：
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