[实用新型]一种用于蚀刻工序的基板有效
| 申请号： | 202023310249.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213880407U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张树帆;许弘煜 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于蚀刻工序的基板，包括：芯板，所述芯板上设有贯通其正面和背面的导气孔；至少一个第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述芯板的正面上以形成导通部；第二焊盘，所述第二焊盘上设有第一通孔，所述第二焊盘设置在所述芯板的背面且所述第一通孔与所述导气孔连通；干膜，所述干膜上设有第二通孔，所述干膜设置在所述芯板的背面上且覆盖在所述第二焊盘上，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔和所述导气孔的直径。本方案可以在降低第一焊盘被蚀刻程度的同时，避免了导气孔内有残铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 蚀刻 工序 | ||
【主权项】：
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