[实用新型]一种编带拆除装置有效
| 申请号： | 202023311394.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213583717U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 田李庄 | 申请（专利权）人： | 济南新芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329 | 代理人： | 钟文强 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种编带拆除装置，包括安装架、设置在安装架后端的定中结构、设置在安装架中部的压紧结构和设置在安装架前端的剥离结构；本编带拆除装置：其一，下压传送带与动力传送带压紧二极管引脚，剥离编带时，引脚与编带之间受力，二极管主体与引脚之间不受力，可有效防止二极管损坏，提高了剥离质量，降低了成本；其二，通过转动调节旋钮，调节旋钮带动一个传动辊转动，进而一个传动辊通过传动带带动另一个传动辊运动，随之使两个丝杠同步转动，进而丝杠使每组的轨道片之间的距离改变，进而适应不同长度的二极管主体，增大了适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆除 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
