[实用新型]一种可调节硅片石英舟有效
| 申请号： | 202023311796.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213583726U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陶锡昆 | 申请（专利权）人： | 昆山佳鹿石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调节硅片石英舟，包括底板、侧托板、活动杆、第一分隔条和第二分隔条；所述底板中部设有通槽，底板两侧设有第一转动轴，所述活动杆底端与第一转动轴两端铰接，所述侧托板连接于两个所述活动杆之间，活动杆顶端设有固定块，所述第一分隔条通过第二转动轴与固定块贯穿连接，第二转动轴端部设有第一拧块，所述第二分隔条通过第三转动轴连接于所述通槽上，第三转动轴端部设有第二拧块，所述第一分隔条和第二分隔条上均设有分隔槽。本实用新型可适用于不同规格的硅片，降低生产成本，避免损坏硅片表面，保证后续使用质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 硅片 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
