[实用新型]一种快速高效散热的芯片装置有效
| 申请号： | 202023311922.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214848595U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 周全;杨伟荣 | 申请（专利权）人： | 镇江全诚电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速高效散热的芯片装置，包括：壳体，壳体底部两侧设有八字型的支架，壳体设有中空部；设置于壳体底的散热底座，散热底座包括长方形框架和焊接于长方形框架的X型的散热杆，散热杆上设有圆形的散热块，设置于壳体且位于壳体底部的通风口；设置于中空部的制冷液；设置于壳体内且位于散热底座上方的控制芯片；连接于控制芯片的连接芯片。本实用新型通过设置散热底座和制冷液，将芯片装置快速散热，大大提高了芯片装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 高效 散热 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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