[实用新型]一种功率半导体芯片冷却装置有效
| 申请号： | 202023312018.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN215571557U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周全;杨伟荣 | 申请（专利权）人： | 江苏丹翔可控硅科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D17/06;F25D25/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体芯片冷却装置，其包括：箱体，箱体的外部设有冷却水室，冷却水室设有进水口和出水口；设置在箱体内部上方的冷风扇；设置在箱体内壁上的多组移动滑轨；与移动滑轨相连的散热板，散热板上设有均匀排布的散热通孔，散热通孔的边缘设有功率半导体芯片卡槽。本实用新型通过在箱体的外部设置冷却水室，配合箱体内部的冷风扇，对箱体内散热板上的功率半导体芯片进行充分的冷却，同时在箱体内设置多组可以推拉移动的散热板，散热板上设有多组散热通孔和功率半导体芯片卡槽，方便功率半导体芯片的取放，使得功率半导体芯片冷却操作的效率得到了大大地提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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