[实用新型]一种免焊接软包电池模组有效

专利信息
申请号: 202023314984.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214254669U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 杜玉珊;米超 申请(专利权)人: 天津金通新能科技有限公司
主分类号: H01M50/536 分类号: H01M50/536;H01M50/516;H01M50/287
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 孙晓凤
地址: 300384 天津市西青区华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种免焊接软包电池模组,包括:印制电路板、位于所述印制电路板正面的两个铝排单元和位于所述印制电路板反面的若干个软包电芯;所述印制电路板上设有若干个供软包电芯的极耳穿过的通槽;每一所述铝排单元中均设置有若干个并行间隔设置的铝排,该两个铝排单元中的铝排错位设置,每一所述铝排均位于横向相邻的两个所述通槽之间;所述软包电芯的正极耳及负极耳分别由纵向相邻的两个所述通槽中伸出,其伸出的部分由所述铝排压制固定。本实用新型无需通过焊接极耳对的方式来实现软包电芯的串并联,降低了加工难度且便于后期维护。
搜索关键词: 一种 焊接 电池 模组
【主权项】:
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