[实用新型]用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构有效
申请号: | 202023315068.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213755108U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 刘木土 | 申请(专利权)人: | 云南泰誉实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/02 |
代理公司: | 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 | 代理人: | 付石健 |
地址: | 650000 云南省昆*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构,包括材料本体,所述材料本体拐角处设置有连接套,所述连接套的外表面设置有连接槽,所述连接槽的内部设置有橡胶层,所述材料本体的外表面设置有固定孔,所述连接套的外表面设置有通孔。本实用新型所述的用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构,通过设置有连接套、连接槽、橡胶层、固定孔、通孔与固定螺丝,能够有效避免在运输过程中薄型材料层结构拐角处发生磨损,防护的效果较好,通过设置有一号保护膜、一号纤维层、阻焊膜、二号纤维层与二号保护膜,能够有效的避免外部因素对薄型材料层结构的内部核心部位造成的影响,保护的效果较好,使用的效果较好。 | ||
搜索关键词: | 用于 多层 柔性 印刷 电路板 软硬 结合 材料 结构 | ||
【主权项】:
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