[实用新型]一种WIFI模块托盘加工用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202023327300.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214352936U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 尹望田 申请(专利权)人: 常州英博科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 郑云
地址: 213164 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及WIFI模块生产设备技术领域,尤其是一种WIFI模块托盘加工用打孔装置,包括底板,底板上设有冲孔凹模块,冲孔凹模块中部开设有凹槽,冲孔凹模块上端设有托盘夹紧机构,底板上固定导向块,导向块内侧导向槽之间连接有托盘冲孔机构。本实用新的一种WIFI模块托盘加工用打孔装置,将待加工托盘放置冲孔凹模块上,用托盘夹紧机构夹持限位,然后控制其冲压机床带动托盘冲孔机构下冲,完成对托盘的冲孔,其上的冲孔部,可以根据生产需求调节冲孔钻头的数量和间距,进而解决了现有托盘打孔效率低且不能适用不同规格托盘打孔的问题,大大提高了托盘打孔的效率和灵活性。
搜索关键词: 一种 wifi 模块 托盘 工用 打孔 装置
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