[实用新型]一种新型单晶硅棒举升机有效
| 申请号： | 202023331244.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214399518U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡建名 | 申请（专利权）人： | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B66C1/42 | 分类号： | B66C1/42;B66C25/00;B66C13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型单晶硅棒举升机，包括举升机框体，举升机框体顶面上安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端伸入举升机框体内，并固接有固定块，固定块底部开有滑槽，滑槽内左侧转动连接有第一丝杆，第一丝杆右端固接有第二丝杆，第一丝杆和第二丝杆上分别螺纹连接有调节块一和调节块二，调节块一和调节块二下端分别固接有夹块一和夹块二，夹块一和夹块二之间夹紧有单晶硅棒。调整夹块一和夹块二的夹持范围来适应不同尺寸的单晶硅棒，扩大了单晶硅棒举升机的适用范围，同时通过调节旋钮来紧固单晶硅棒，减少紧固过程的时间，从而提高了举升机的吊装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 单晶硅 举升机 | ||
【主权项】：
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