[实用新型]卡板射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 202023338138.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213905768U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 廖先平 申请(专利权)人: 深圳市华领科技有限公司
主分类号: H01R24/50 分类号: H01R24/50;H01R13/639;H01R24/44;H01R13/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种卡板射频同轴连接器,包括外导体,外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔;内导体,插装于外导体中;锁紧块,锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔;第一锁紧件;第二锁紧件。第一锁紧件的一端穿过第一通孔并锁紧于第一安装孔中,可将电路板沿第一方向压紧于外导体上,并将电路板与内导体连接;第二锁紧件的一端穿过第二通孔并锁紧于第二安装孔中,通过锁紧块可将电路板沿第二方向压紧于外导体上。通过第一锁紧件、第二锁紧件和锁紧块,将电路板沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体上,可减小或消除电路板在水平方向和垂直方向上与外导体之间的缝隙,保证卡板射频同轴连接器的工作频率及电气性能,特性阻抗匹配良好。
搜索关键词: 射频 同轴 连接器
【主权项】:
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