[实用新型]通讯模块外部结构有效

专利信息
申请号: 202023340492.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214070513U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 曾海圣;邹启传 申请(专利权)人: 芯讯通无线科技(上海)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200335 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种通讯模块外部结构,包括PCB板和覆盖于PCB板上的金属屏蔽盖;所述金属屏蔽盖表层包括一层喷印的UV油墨层,所述UV油墨层的平面形状分布构成所述通讯模块的标识信息。通过在模块屏蔽盖上喷印一层UV油墨层,用于标识产品相关信息,从而避免在屏蔽盖表面进行镭雕或粘贴打印的标签,从而可以保护通讯模块的屏蔽盖不会变形或被氧化,以及保持通讯模组工作时金属表面正常散热。
搜索关键词: 通讯 模块 外部 结构
【主权项】:
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