[实用新型]一种耐高温大功率快插式SMP负载有效
申请号: | 202023343406.X | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN219246899U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 戴林华;周敏;陈黎丽 | 申请(专利权)人: | 上海华湘计算机通讯工程有限公司 |
主分类号: | H01P1/26 | 分类号: | H01P1/26;H01R13/627 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘常宝 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温大功率快插式SMP负载,包括SMP型快插阴接头,接地夹,负载片,内芯腔体和盖板;SMP型快插阴接头,内芯腔体,盖板依次固定连接;负载片通过接地夹固定于内芯腔体内并与SMP型快插阴接头进行导通;其中,负载片为氧化铍介质基片;氧化铍介质基片表面增设有一层致密电阻膜层,本方案通过在内芯腔体内设置负载片并在负载片上增设一层致密电阻膜层能够达到大功率,耐高温的性能;其次本方案结构组装非常方便,并且通过SMP型快插阴接头能够快速插拔。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 大功率 快插式 smp 负载 | ||
【主权项】:
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