[实用新型]半导体功率模块的外壳及半导体功率模块有效
| 申请号： | 202023343902.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213782004U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 马文俊;彭浩 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体功率模块的外壳及半导体功率模块，包括点胶槽，外壳还包括侧壁及由侧壁围合形成的容置腔，侧壁远离容置腔底部的端面向内凹陷形成点胶槽，点胶槽的第一侧墙的高度大于第二侧墙的高度，点胶槽的第一侧墙为点胶槽远离容置腔的侧壁，点胶槽的第二侧墙为点胶槽靠近容置腔的侧壁，第一侧墙的高度为第一侧墙的最高点与点胶槽的槽底之间的距离，第二侧墙的高度为第二侧墙的最高点与点胶槽的槽底之间的距离。本实用新型提供的半导体功率模块的外壳解决了现有技术中点胶槽的胶水溢出基板底面影响产品外观及性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 外壳 | ||
【主权项】：
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