[实用新型]载具及工装有效
| 申请号： | 202023345254.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213988840U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 白文;徐虎 | 申请（专利权）人： | 徐州芯思杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本方案涉及器件加工技术领域，具体而言，涉及一种载具及包含其的工装。载具包括板体和分布在板体正面的若干沉孔，板体的正面和背面为平行设置的两平面，沉孔的底面开设有贯穿板体的第一通孔，沉孔的底面相对于板体的正面倾斜设置，沉孔用于放置管座的本体部分，第一通孔用于对管座的插脚进行限位。工装包括管座和载具，管座的本体位于沉孔内且管脚限位于第一通孔内，本体的底面与沉孔的底面贴合。载具通过将放置管座本体的沉孔的底面设置为倾斜面，使得沉孔的底面的倾斜角度与管座的本体顶面上斜面的倾斜角度相同，这样管脚限位固定在第一通孔后，管座的本体底面与沉孔的底面相贴合，使得本体顶面水平，方便进行贴装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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