[实用新型]电路板焊接治具有效
| 申请号： | 202023346740.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213783737U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陶祥林 | 申请（专利权）人： | 昆山浦洋电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电路板焊接治具，其包括治具框架、安装于治具框架底部的底板、安装于治具框架的顶部用于对底板进行导向的导向组件以及安装于治具框架顶部的顶板，所述治具框架的底部固接有限位块以及滑移连接有活动块，所述限位块与活动块相平行，所述底板处于限位块与活动块之间；所述治具框架的底部安装有用于驱动底板向靠近限位块方向移动的驱动机构，所述限位块上安装有用于驱动底板复位的复位组件。本申请能够降低对电路板焊接质量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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