[实用新型]一种光器件射频柱焊接结构有效
| 申请号： | 202023349708.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213782477U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 柯健;付胜;郝鹏涛 | 申请（专利权）人： | 武汉昱升光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02345;H01S5/0237;H01S5/02212 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001 | 代理人： | 李鹏;王敏锋 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光器件射频柱连接结构，包括TO底座，还包括环形陶瓷基板，TO底座上设置有第一射频柱和第二射频柱，环形陶瓷基板上设置有第一镀条和第二镀条，第一镀条一端设置有第一焊接块，第一镀条另一端设置有LD负电极，第二镀条一端设置有第二焊接块，第二镀条另一端设置有LD正电极，LD负电极和LD正电极分别与LD芯片的负极和正极电性连接，第一射频柱和第二射频柱分别与第一焊接块和第二焊接块电性连接。本实用新型一方面更优改善LD芯片连接通道、更优降低阻抗，增强了金丝键合的可靠性；另一方面避免了LD芯片直接与射频柱电连接，以免TO底座外界温度变化快速传导至LD芯片上，影响LD芯片稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 射频 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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