[外观设计]封装壳体有效
| 申请号： | 202030009490.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN305819564S | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李成博;刘刚;肖健雄;李卓;李石蘭;潘坚伟;陆温蒂 | 申请（专利权）人： | 深圳裹动智驾科技有限公司 |
| 主分类号： | 13-02 | 分类号： | 13-02 |
| 代理公司： | 深圳市倡创专利代理事务所(普通合伙) 44660 | 代理人： | 罗明玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：封装壳体。2.本外观设计产品的用途：用于固定设有多个芯片的电路主板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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