[外观设计]保护贴有效
| 申请号： | 202030012115.9 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN305939600S | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 阿部悠一;绀谷友广;井上健郎;平井文太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | 19-08 | 分类号： | 19-08 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：保护贴。2.本外观设计产品的用途：本产品粘贴在基板的通孔位置，用于防止灰尘、水等进入，以保护通孔内的半导体元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1后视图。5.本产品“设计1仰视图”与“设计1俯视图”对称，“设计2仰视图”与“设计2俯视图”对称，省略“设计1仰视图”、“设计2仰视图”。6.指定设计1为基本设计。7.如“设计1示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态参考图”、“设计1示意使用方法的使用状态剖面参考图”、“设计2示意各部名称的A‑A剖面放大参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态参考图”、“设计2示意使用方法的使用状态剖面参考图”所示，B部为多孔质膜，C部为粘着层，D部为基材，E部为本产品，F部为基板，G部为半导体元件，H部为掀起部。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
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