[外观设计]半导体制冷片有效
申请号: | 202030125502.3 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN306081472S | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 赵凤球 | 申请(专利权)人: | 深圳市予一电子科技有限公司 |
主分类号: | 28-03 | 分类号: | 28-03 |
代理公司: | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人: | 王昌花 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:半导体制冷片。2.本外观设计产品的用途:主要用于美容仪器类。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。6.设计1主视图的C处为透明材质;设计2主视图的A处阴影部为透明遮光材质,B处为透明材质。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 | ||
【主权项】:
暂无信息
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