[外观设计]半导体成膜装置用供气喷嘴有效
| 申请号： | 202030347506.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN306298547S | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 及川大海;高村侑矢;坂下训康 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | 23-01 | 分类号： | 23-01 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体成膜装置用供气喷嘴。2.本外观设计产品的用途：本产品在半导体成膜装置内供给用于在晶片上成膜的气体的半导体成膜装置用供气喷嘴。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.各设计的仰视图与俯视图对称，因此，省略各设计的仰视图。6.指定设计1为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 供气 喷嘴 | ||
【主权项】：
暂无信息
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