[外观设计]去除倒装焊金属散热板的装置有效
| 申请号： | 202030417902.1 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN306351712S | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王伯淳;张勇;袁云华;田健;李先亚;王瑞崧;马清桃;杨帆;陆洋 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 徐祥生 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：去除倒装焊金属散热板的装置。2.本外观设计产品的用途：方便去掉CPU和大规模FPGA器件的金属上盖板。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 倒装 金属 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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