[发明专利]阵列基板、其制备方法及背光模组在审
| 申请号： | 202080000002.4 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN113348411A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 曹占锋;刘英伟;王珂;张国才;汪建国;梁志伟;李海旭;狄沐昕 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;C25D5/34;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种阵列基板、其制备方法及背光模组，由于在种子层(11)的图形上电镀第一金属层(15)之前还包括：在衬底基板(10)形成有引线电极(12)一侧形成与引线电极(12)电连接的补偿电极走线(13)的图形，其中，补偿电极走线(13)至少位于布线区域(AA)的第二侧，第一侧和第二侧位于布线区域(AA)的不同侧。在电镀时，引线电极(12)接电源阴极，由于补偿电极走线(13)与引线电极(12)电连接，利用补偿电极走线(13)使产生电场线的电镀阴极面积增加，增加布线区域(AA)边缘的均匀电场线，以将电镀的边缘区域外扩至布线区域(AA)以外，从而改善布线区域(AA)内电场线分布，提高电镀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制备 方法 背光 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080000002.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
