[发明专利]存储器件及其形成方法有效
申请号: | 202080000293.7 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111448659B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 黄波;薛磊;薛家倩;高庭庭;耿万波;刘小欣 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11524;H01L27/11563;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L27/11551 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 刘柳;杨锡劢 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于形成存储器件的方法包括提供初始半导体结构,该初始半导体结构包括:基础衬底;形成于基础衬底上的第一牺牲层;设置在第一牺牲层上的堆叠结构;穿过堆叠结构和第一牺牲层形成的多个沟道;以及穿过堆叠结构形成并且暴露第一牺牲层的栅极线沟槽。该方法还包括:在栅极线沟槽的侧壁上形成至少一个保护层;使用至少一个保护层作为蚀刻掩模来去除第一牺牲层,以暴露多个沟道中的每者的部分和基础衬底的表面;以及在基础衬底和多个沟道的所暴露的表面上形成外延层。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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