[发明专利]无机发光二极管芯片及其制造方法在审
申请号: | 202080000439.8 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN113767480A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 马俊杰;卢元达;杨山伟;岂林霞;熊志军;翟明;孙海威 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 胡萌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种无机发光二极管芯片母片,包括:外延层、多个衬垫和支撑加固层。其中,所述外延层的相对的两侧分别为第一侧和第二侧;多个衬垫设置于所述外延层的第一侧;所述支撑加固层填充于所述多个衬垫之间的间隙。 | ||
搜索关键词: | 无机 发光二极管 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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