[发明专利]用于半导体芯片孔几何形状度量的系统和方法有效
| 申请号： | 202080000563.4 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN112384749B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王乐;邹远祥;张珺;张伟;周毅 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/24;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨锡劢;赵磊 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了用于测量半导体芯片中的孔结构的几何属性的系统(400)和方法的实施例。接收与半导体芯片中的孔结构相对应的光学光谱信号(412)。该光学光谱信号(412)由一个或多个光学特征来表征。使用模型(408)，至少部分地基于光学特征来确定孔结构的几何属性。从多个训练样本来训练模型(408)，每个所述训练样本包括与相同孔结构相对应的一对光学光谱信号(412)和标记的参考信号(416)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 几何 形状 度量 系统 方法 | ||
【主权项】：
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