[发明专利]微流控芯片及其加液方法、微流控系统在审
| 申请号： | 202080000724.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114126760A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李月;姚文亮;赵楠;高涌佳;古乐;廖辉;樊博麟;赵莹莹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种微流控芯片，包括对盒设置的第一基板(110)和第二基板(120)，第一基板(110)和第二基板(120)之间形成有容液腔A，第一基板(110)上形成有沿厚度方向贯穿第一基板(110)的进液孔B，第一基板(110)包括沿第一基板(110)的厚度方向依次设置的第一电极层(113)和疏水层(111)，第一电极层(113)设置在疏水层(111)背离第二基板(120)的表面上；第二基板(120)包括沿第二基板(120)的厚度方向依次设置的调节层(121)和第二电极层(122)，第二电极层(122)位于调节层(121)背离第一基板(110)的一侧。一种微流控系统和一种微流控芯片的控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 及其 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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