[发明专利]切片业务处理方法、切片业务处理装置及存储介质有效
申请号: | 202080000830.8 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111630880B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 江小威 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04W4/70 | 分类号: | H04W4/70;H04W36/00;H04W36/30 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李志新;刘亚平 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种切片业务处理方法、切片业务处理装置及存储介质。切片业务处理方法应用于第一设备,包括:接收针对业务和/或终端的切片策略信息;基于所述切片策略信息确定针对所述业务和/或所述终端的切片策略,所述切片策略用于确定所述第一设备针对所述业务和/或所述终端的切片配置。通过本公开能够在一定程度上保证业务和/或终端的切片业务不中断。 | ||
搜索关键词: | 切片 业务 处理 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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