[发明专利]电容器、电容结构、电容器的制作方法在审
| 申请号： | 202080001581.4 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113748508A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陆斌;沈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/522;H01L27/24 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 韩狄;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电容器、电容结构、电容器的制作方法，能够制备小体积、高容值密度的电容器。该电容器包括：叠层结构(120)，包括至少一层电介质层(23)和多层导电层(21/22)，至少一层电介质层(23)和多层导电层(21/22)形成导电层与电介质层彼此交替的结构；至少一个第一外接电极(130)和至少一个第二外接电极(140)，位于叠层结构(120)的上方；至少一个第三外接电极(150)和至少一个第四外接电极(160)，位于叠层结构(120)的下方；第一外接电极(130)和第三外接电极(150)电连接至多层导电层中的部分或者全部奇数层导电层，第二外接电极(140)和第四外接电极(160)电连接至多层导电层中的部分或者全部偶数层导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 电容 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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