[发明专利]一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用在审

专利信息
申请号: 202080001764.6 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN111886201A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 陈树真;李锐;王珂;丁烈平;沈海斌 申请(专利权)人: 浙江三时纪新材科技有限公司
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12;C09C1/28;C09C3/12;C08K7/18;C08K9/06
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 邓琪
地址: 313000 浙江省湖州市湖州经济技*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法,其包括如下步骤:S1,由R1SiX3的加水分解缩合反应来提供包括T单位的球形聚硅氧烷,其中,R1为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的有机基,X为加水可分解基团,T单位为R1SiO3‑;S2,在干燥的氧化气体氛围条件下煅烧球形聚硅氧烷,煅烧温度介于850度‑1200度之间,得到低羟基含量的球形二氧化硅粉体填料,该球形二氧化硅粉体填料由选自Q1单位、Q2单位、Q3单位和Q4单位中的至少一种组成,其中,Q1单位为Si(OH)3O‑,Q2单位为Si(OH)2O2‑,Q3单位为SiOHO3‑,Q4单位为SiO4‑,Q4单位的含量大于等于95%。根据本发明的球形二氧化硅粉体填料低羟基含量,具有低介电损失和低热膨胀系数,适用于高频高速电路板,半固化片或覆铜板等。
搜索关键词: 一种 球形 二氧化硅 填料 制备 方法 由此 得到 及其 应用
【主权项】:
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