[发明专利]电子部件用胶带及电子部件的加工方法有效
| 申请号： | 202080002306.4 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112055736B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 大仓雅人 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;H01L21/304;H01L21/683;H01L21/301;C09J7/24;C09J7/25;C09J7/35 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片亦可充分进行追随，并且可防止在半导体晶片磨削面产生凹痕的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。基于本发明的电子部件用胶带(1)具有至少1层树脂层(3)，关于树脂层(3)，储能模量在60℃～80℃的任意温度条件下为10000～200000Pa，熔体流动速率为10～200g/10min。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 胶带 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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