[发明专利]连接焊盘及基板在审
| 申请号： | 202080002520.X | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114982385A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宗民;张东东;曲峰;黄继景;侯孟军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李迎亚;姜春咸 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供一种连接焊盘及基板，属于显示技术领域。所述连接焊盘，其包括多个子焊盘(11)和第一连接部(12)；其中，所述多个子焊盘(11)间隔设置，并通过所述第一连接部(12)电连接。由于所述连接焊盘由间隔设置子焊盘(11)通过第一连接部(12)连接形成，也即在子焊盘(11)之间存在一定的间隙，对于连接焊盘自身而言，其上具有镂空区域，这样一来，在将该连接焊盘应用至基板中，并与其它信号线路板上的连接焊盘通过ACF胶绑定时，子焊盘(11)之间的缝隙给ACF胶提供溢胶空间，从而有效的避免了焊盘过宽而导致ACF胶中金球挤压连接焊盘，导致连接焊盘拱起而导致连接焊盘的绑定不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 | ||
【主权项】：
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