[发明专利]采用CPU向3D XPOINT芯片键合的新颖集成方案有效
| 申请号： | 202080002712.0 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112384978B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 程卫华;刘峻 | 申请（专利权）人： | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;G11C7/12 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘健;张殿慧 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将3D交叉点存储器键合至中央处理单元芯片。通过将3D交叉点引入到VM系统和NVM系统两者当中实现了具有更高效率的更快数据处理和传输。存在CPU与3D交叉点芯片的直接键合以及主机系统与SSD的键合。与常规系统相比缩短了电路由距离。将3D交叉点存储器包含到主存储器当中并且将CPU键合至非易失性存储器芯片提供了更高的CPU性能，因为CPU与主存储器之间的距离更短。此外，与常规DRAM相比，制造成本更低并且可获得更高的数据存储能力。与常规系统相比，提供了更高的信噪比、更小的PCB面积消耗裸片尺寸、更低的位成本、诸如CPU、存储器、引擎等的功能模块的更密集的布置以及更快的处理速度。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 cpu xpoint 芯片 新颖 集成 方案 | ||
【主权项】：
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