[发明专利]用于3D交叉点存储器的具有减小的编程电流和热串扰的新型缩小单元结构和制造方法

摘要

描述了系统、方法和设备，以通过存储单元的几何结构配置，通过蚀刻和其他方法，减小操作3D存储单元所需电流，在一个实施例中，通过在存储单元之间使用层合和间隙填料减小了热串扰，这继而产生更少的热量并且更好地隔离由单元产生的热，这继而允许存储单元更小尺度的制造。在单元结构和工艺流程中，通过在X和Y方向二者上的线/空间图案化期间进行湿法或干法工艺，以缩小的形状对PCM存储单元成形。结果，在存储单元柱的中间，编程电流密度最高，以仅在单元柱的中间诱发相变和熔化，从而保持远离顶部电极和底部电极，用于减小在相邻单元之间的串扰。