[发明专利]一种倒装发光二极管有效

专利信息
申请号: 202080002972.8 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN112272871B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;彭钰仁;郭桓邵 申请(专利权)人: 天津三安光电有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300384 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种倒装发光二极管,其结构自下而上包含:正、负焊接电极、DBR、第一透明介电层、第二透明介电层、第一导电类型半导体层、发光层、第二导电类型半导体层,其特征在于,第一透明介电层为低折射率n1材料,厚度为大于λ/2n1的任意厚度,其中λ为发光层的发光波长;第二透明介电层为高折射率n2材料,其中n2大于n1,厚度为λ/4n2或其奇数倍。本发明可提高DBR反射率,提升倒装发光二极管的发光亮度,同时可提升制程稳定性。
搜索关键词: 一种 倒装 发光二极管
【主权项】:
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